Azərbaycanca AzərbaycancaБеларускі БеларускіDansk DanskDeutsch DeutschEspañola EspañolaFrançais FrançaisIndonesia IndonesiaItaliana Italiana日本語 日本語Қазақ ҚазақLietuvos LietuvosNederlands NederlandsPortuguês PortuguêsРусский Русскийසිංහල සිංහලแบบไทย แบบไทยTürkçe TürkçeУкраїнська Українська中國人 中國人United State United StateAfrikaans Afrikaans
Поддерживать
www.wikidata.ru-ru.nina.az

TSMC аббревиатура от англ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company тайваньская компания занимающаяся изучением и произ

TSMC

TSMC

TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Штаб-квартира компании находится в Синьчжу.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
image
Тип ОАО
Листинг на бирже NYSE: TSM
TWSE: 2330
Основание 1987
Основатели Моррис Чан (Morris Chang)
Расположение Синьчжу, Тайвань
Ключевые фигуры Марк Лю (Mark Liu) (Председатель совета директоров)
Отрасль полупроводниковая промышленность
Продукция полупроводниковые изделия
Собственный капитал
  • ▲2,51 трлн NT$ (2022)
Оборот
  • ▲1,59 трлн NT$ (2021)
Операционная прибыль
  • ▲650 млрд NT$ (2021)
Чистая прибыль
  • ▲597 млрд NT$ (2021)
Активы
  • ▲3,73 трлн NT$ (2021)
Капитализация
  • 611 млрд $ (7 ноября 2021)
Число сотрудников
  • 65 152 чел. (31 декабря 2021)
Дочерние компании [англ.]
[англ.]
[англ.]
Сайт www.tsmc.com
image Медиафайлы на Викискладе
image
Производственное здание TSMC в г. Синьчжу

TSMC разработала большое количество перспективных технологий, производственных процессов, средств проектирования и стандартных архитектур. Крупными клиентами компании являются HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx, Apple, Broadcom, [англ.], Marvell, Intel (беспроводные решения, чипсеты, некоторые модели Atom). Среди российских клиентов компании: Baikal Electronics (дочерняя компания «Вартон»), МЦСТ.

История

Основана в 1987 году. В 1994 году было проведено IPO.

На конец 2021 года в компании работает более 65 000 человек по всему миру. Чтобы обслуживать и поддерживать производственные мощности, TSMC содержит офисы в Китае, Индии, Японии, Южной Корее, Нидерландах, США и на Тайване.

Согласно информации TrendForce на конец 2021 года, TSMC — крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем с долей рынка 52,1 %. На втором месте находится Samsung (18,3 %), на третьем — United Microelectronics Corporation (7 %). Поквартальная валовая прибыль на 2021 год достигла 56 %.

Производство

Компании принадлежат (по состоянию на 2009 год):

  • одна фабрика 150-мм (6-дюймовых) пластин (Fab 2)
  • пять фабрик 200-мм (8-дюймовых) пластин (Fab 3, 5, 6, 7, 8)
  • три фабрики 300-мм (12-дюймовых) полупроводниковых пластин (Fab 12, 14, 15)

TSMC владеет компанией [англ.] (США, штат Вашингтон; ей принадлежит завод в Camas, Вашингтон (200 мм)), а также долей в совместном предприятии [англ.] (Сингапур, ей принадлежит завод в Сингапуре (200 мм)).

Строится фабрика в Аризоне, США (запуск намечен на 2024 г.). Еще один завод TSMC хочет построить в Германии.

На конец 2010 года мощности TSMC позволяли выпускать каждый месяц по 240 тысяч 300-мм пластин.

На 2018 год TSMC обладал технологиями производства микросхем с нормами 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16/12, 10, 7, 5 нм.
По словам TSMC, компания уже начала серийный выпуск полупроводниковой продукции по нормам 5 нм, и процент выхода годной продукции увеличивается быстрее, чем в предыдущем поколении техпроцесса. Техпроцесс N5 обеспечивает увеличение производительности на 15 % или снижение потребляемой мощности на 30 %, а также увеличение плотности логики до 80 %, по сравнению с предыдущей технологией N7. Основываясь на оригинальном техпроцессе N5, TSMC планирует выпустить улучшенную версию N5P в 2021 году, предлагая дополнительный прирост скорости на 5 % и уменьшение потребляемой мощности на 10 %.
Компания также предложила предварительную версию последнего члена семейства 5-нанометровых техпроцессов — N4, который обеспечит дальнейшее улучшение показателей производительности, энергопотребления и плотности. Помимо упрощения процесса за счет уменьшения числа масок, N4 также предлагает простой путь миграции с возможностью использования комплексной 5-нанометровой экосистемы проектирования. Рисковое производство с применением техпроцесса N4 начнется в четвертом квартале 2021 года, а серийное производство — в 2022 году.

Опытное внедрение 4-нм техпроцессов по технологии EUV Lithography было запланировано на второй квартал 2019 года.

В соответствии с графиком идет разработка техпроцесса следующего поколения — N3. Она обеспечит приростом производительности до 15 %, снижение потребляемой мощности до 30 % и увеличением плотности логики до 70 % по сравнению с N5.

На конференции [англ.] 2023 года компания рассказала о своей дорожной карте, в которой говорится о разработке таких передовых производственных узлов, как 2-нм классы N2 и N2P, а также 1,4-нм классы A14 и 1-нм классы A10, которые должны появиться на рынке к 2030 году. Также, компания готовится совершить прорыв в области производства микросхем, представив план по выпуску чипов с триллионом транзисторов.

Первые партии чипов по 2-нанометровому техпроцессу будут произведены уже в 2024 году, а в следующем — налажено мелкосерийное производство. В начале 2024 года TSMC объявил, что строит два завода для производства 2-нм чипов (N2) и ожидает одобрение от правительства, чтобы начать возводить третий завод в Научном парке Тайчжун. Один из заводов находится недалеко от Баошаня (уезд Синьчжу), рядом с исследовательским центром R1 (где и разрабатывается технология N2), ожидается, что производство чипов на этом заводе начнется во второй половине 2025 года. Второй завод будет расположен в Научном парке Гаосюна, выпускать чипы он начнет в 2026 году.

Показатели деятельности

Графики недоступны из-за технических проблем. См. информацию на Фабрикаторе и на mediawiki.org.

См. также

Электронная промышленность Тайваня

Примечания

  1. TSMC Annual Report 2020 20-F
  2. TSMC Annual Report 2021 (англ.)
  3. TSMC (TSM) Stock Info
  4. Архивированная копия. Дата обращения: 16 сентября 2011. 14 августа 2014 года. «placed by TSMC customers with production set for Q4 include FPGA chips from Altera and Xilinx, 3G baseband chipsets and Snapdragon processors from Qualcomm, and a new generation of graphic chips from AMD and NVIDIA.»
  5. https://www.eetimes.com/apple-tsmc-to-expand-foundry-ties/ от 22 октября 2020 на Wayback Machine «Apple and TSMC have recently entered into a foundry relationship, sources said.»
  6. "Intel Outsourcing Some Atom Manufacturing to TSMC". The Oregonian (The Associated Press). 2009-03-02. 23 декабря 2017. Дата обращения: 14 декабря 2012.: "Intel has worked extensively with Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. on wireless chips and other products. "
  7. TSMC will make chipsets for Intel от 11 августа 2018 на Wayback Machine //TGDaily July 28, 2009
  8. TSMC Said to Make Chipset for Intel`s Ivy Bridge Platform 14 августа 2014 года. // China Economic News, March 2, 2011
  9. Мария Коломыченко (2015-03-16). "Российский чип поддержали за рубежом. Baikal Electronics заключила соглашение с Synopsys". Коммерсантъ. 2 апреля 2015. Дата обращения: 5 апреля 2015.
  10. «Эльбрус» для госсектора // Коммерсантъ. 16 октября 2018 года.
  11. https://books.google.com/books?id=MPRECYEQT0YC&pg=PA284&dq=TSMC от 19 марта 2022 на Wayback Machine 5.5.3 TSMC, page 284
  12. TSMC Annual Report 2021 (англ.). Дата обращения: 2 августа 2022. 17 августа 2022 года.
  13. Press Center - Top 10 Foundries Post Record 4Q21 Performance for 10th Consecutive Quarter at US$29.55B, Says TrendForce | TrendForce - Market research, price trend of DRAM, NAND Flash, LEDs, TFT-LCD and green energy, PV (англ.). TrendForce. Дата обращения: 17 июля 2022. 17 июля 2022 года.
  14. Thomas Alsop. Leading semiconductor foundries revenue share worldwide from 2019 to 2021, by quarter (англ.). www.statista.com. statista.com (8 марта 2021). Дата обращения: 5 мая 2021. 12 апреля 2021 года.
  15. The IC Foundry Almanac. 2009 edition. Section III: IC Foundry providers (недоступная ссылка) // IC Insights, Global Semiconductor Alliance, 2009. pages 156—162
  16. Открытие завода тайваньской компании TSMC в Аризоне задерживается из-за плохого управления, а не из-за нехватки квалифицированной рабочей силы в Соединенных Штатах от 26 августа 2023 на Wayback Machine // 25 августа 2023
  17. TSMC reportedly sees Nvidia orders increase by 60 % от 12 января 2011 на Wayback Machine «the company is also set to expand its 12-inch capacity and expects its monthly capacity to increase from 240,000 units at the end of 2010»
  18. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. www.tsmc.com. Дата обращения: 7 июня 2018. 4 апреля 2019 года.
  19. Accent. TSMC планирует начать выпуск продукции по нормам 4 нм в будущем году. Предварительная версия техпроцесса уже готова. iXBT.com (25 августа 2020). 9 сентября 2022 года.
  20. TSMC Showcases Leading Technologies at Online Technology Symposium and OIP Ecosystem Forum (англ.). Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (25 августа 2020). 15 апреля 2022 года.
  21. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. tsmc.com. Дата обращения: 7 июня 2018. 4 апреля 2019 года.
  22. TSMC Unveils 6-nanometer Process (англ.). TSMC. Дата обращения: 18 апреля 2019. 18 апреля 2019 года.
  23. Планы TSMC: микросхемы с триллионом транзисторов и 1-нм техпроцесс от 1 января 2024 на Wayback Machine // IEDM, 27 декабря 2023
  24. TSMC построит две новые фабрики для массового производства 2-нм чипов // Хайтек+, 22 января 2024

Ссылки

  • tsmc.com — официальный сайт TSMC (англ.) (кит.) (яп.)
  • Некоторые американские сотрудники TSMC не выдержали жёсткого отношения и уволились 2024

Википедия, чтение, книга, библиотека, поиск, нажмите, истории, книги, статьи, wikipedia, учить, информация, история, скачать, скачать бесплатно, mp3, видео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, картинка, музыка, песня, фильм, игра, игры, мобильный, телефон, Android, iOS, apple, мобильный телефон, Samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Сеть, компьютер

TSMC abbreviatura ot angl Taiwan Semiconductor Manufacturing Company tajvanskaya kompaniya zanimayushayasya izucheniem i proizvodstvom poluprovodnikovyh izdelij Shtab kvartira kompanii nahoditsya v Sinchzhu Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Tip OAO Listing na birzhe NYSE TSM TWSE 2330 Osnovanie 1987 Osnovateli Morris Chan Morris Chang Raspolozhenie Sinchzhu Tajvan Klyuchevye figury Mark Lyu Mark Liu Predsedatel soveta direktorov Otrasl poluprovodnikovaya promyshlennost Produkciya poluprovodnikovye izdeliya Sobstvennyj kapital 2 51 trln NT 2022 Oborot 1 59 trln NT 2021 Operacionnaya pribyl 650 mlrd NT 2021 Chistaya pribyl 597 mlrd NT 2021 Aktivy 3 73 trln NT 2021 Kapitalizaciya 611 mlrd 7 noyabrya 2021 Chislo sotrudnikov 65 152 chel 31 dekabrya 2021 Dochernie kompanii angl angl angl Sajt www tsmc com Mediafajly na Vikisklade Proizvodstvennoe zdanie TSMC v g Sinchzhu TSMC razrabotala bolshoe kolichestvo perspektivnyh tehnologij proizvodstvennyh processov sredstv proektirovaniya i standartnyh arhitektur Krupnymi klientami kompanii yavlyayutsya HiSilicon MediaTek Huawei Realtek AMD NVIDIA Qualcomm ARM Holdings Altera Xilinx Apple Broadcom angl Marvell Intel besprovodnye resheniya chipsety nekotorye modeli Atom Sredi rossijskih klientov kompanii Baikal Electronics dochernyaya kompaniya Varton MCST IstoriyaOsnovana v 1987 godu V 1994 godu bylo provedeno IPO Na konec 2021 goda v kompanii rabotaet bolee 65 000 chelovek po vsemu miru Chtoby obsluzhivat i podderzhivat proizvodstvennye moshnosti TSMC soderzhit ofisy v Kitae Indii Yaponii Yuzhnoj Koree Niderlandah SShA i na Tajvane Soglasno informacii TrendForce na konec 2021 goda TSMC krupnejshij kontraktnyj proizvoditel poluprovodnikovyh mikroshem s dolej rynka 52 1 Na vtorom meste nahoditsya Samsung 18 3 na tretem United Microelectronics Corporation 7 Pokvartalnaya valovaya pribyl na 2021 god dostigla 56 ProizvodstvoDannye v etom razdele privedeny po sostoyaniyu na 2010 god Vy mozhete pomoch obnoviv informaciyu v state Kompanii prinadlezhat po sostoyaniyu na 2009 god odna fabrika 150 mm 6 dyujmovyh plastin Fab 2 pyat fabrik 200 mm 8 dyujmovyh plastin Fab 3 5 6 7 8 tri fabriki 300 mm 12 dyujmovyh poluprovodnikovyh plastin Fab 12 14 15 TSMC vladeet kompaniej angl SShA shtat Vashington ej prinadlezhit zavod v Camas Vashington 200 mm a takzhe dolej v sovmestnom predpriyatii angl Singapur ej prinadlezhit zavod v Singapure 200 mm Stroitsya fabrika v Arizone SShA zapusk namechen na 2024 g Eshe odin zavod TSMC hochet postroit v Germanii Na konec 2010 goda moshnosti TSMC pozvolyali vypuskat kazhdyj mesyac po 240 tysyach 300 mm plastin Na 2018 god TSMC obladal tehnologiyami proizvodstva mikroshem s normami 90 65 45 40 28 20 16 12 10 7 5 nm Po slovam TSMC kompaniya uzhe nachala serijnyj vypusk poluprovodnikovoj produkcii po normam 5 nm i procent vyhoda godnoj produkcii uvelichivaetsya bystree chem v predydushem pokolenii tehprocessa Tehprocess N5 obespechivaet uvelichenie proizvoditelnosti na 15 ili snizhenie potreblyaemoj moshnosti na 30 a takzhe uvelichenie plotnosti logiki do 80 po sravneniyu s predydushej tehnologiej N7 Osnovyvayas na originalnom tehprocesse N5 TSMC planiruet vypustit uluchshennuyu versiyu N5P v 2021 godu predlagaya dopolnitelnyj prirost skorosti na 5 i umenshenie potreblyaemoj moshnosti na 10 Kompaniya takzhe predlozhila predvaritelnuyu versiyu poslednego chlena semejstva 5 nanometrovyh tehprocessov N4 kotoryj obespechit dalnejshee uluchshenie pokazatelej proizvoditelnosti energopotrebleniya i plotnosti Pomimo uprosheniya processa za schet umensheniya chisla masok N4 takzhe predlagaet prostoj put migracii s vozmozhnostyu ispolzovaniya kompleksnoj 5 nanometrovoj ekosistemy proektirovaniya Riskovoe proizvodstvo s primeneniem tehprocessa N4 nachnetsya v chetvertom kvartale 2021 goda a serijnoe proizvodstvo v 2022 godu Opytnoe vnedrenie 4 nm tehprocessov po tehnologii EUV Lithography bylo zaplanirovano na vtoroj kvartal 2019 goda V sootvetstvii s grafikom idet razrabotka tehprocessa sleduyushego pokoleniya N3 Ona obespechit prirostom proizvoditelnosti do 15 snizhenie potreblyaemoj moshnosti do 30 i uvelicheniem plotnosti logiki do 70 po sravneniyu s N5 Na konferencii angl 2023 goda kompaniya rasskazala o svoej dorozhnoj karte v kotoroj govoritsya o razrabotke takih peredovyh proizvodstvennyh uzlov kak 2 nm klassy N2 i N2P a takzhe 1 4 nm klassy A14 i 1 nm klassy A10 kotorye dolzhny poyavitsya na rynke k 2030 godu Takzhe kompaniya gotovitsya sovershit proryv v oblasti proizvodstva mikroshem predstaviv plan po vypusku chipov s trillionom tranzistorov Pervye partii chipov po 2 nanometrovomu tehprocessu budut proizvedeny uzhe v 2024 godu a v sleduyushem nalazheno melkoserijnoe proizvodstvo V nachale 2024 goda TSMC obyavil chto stroit dva zavoda dlya proizvodstva 2 nm chipov N2 i ozhidaet odobrenie ot pravitelstva chtoby nachat vozvodit tretij zavod v Nauchnom parke Tajchzhun Odin iz zavodov nahoditsya nedaleko ot Baoshanya uezd Sinchzhu ryadom s issledovatelskim centrom R1 gde i razrabatyvaetsya tehnologiya N2 ozhidaetsya chto proizvodstvo chipov na etom zavode nachnetsya vo vtoroj polovine 2025 goda Vtoroj zavod budet raspolozhen v Nauchnom parke Gaosyuna vypuskat chipy on nachnet v 2026 godu Pokazateli deyatelnostiGrafiki nedostupny iz za tehnicheskih problem Sm informaciyu na Fabrikatore i na mediawiki org Sm takzheElektronnaya promyshlennost Tajvanya United Microelectronics Corporation UMC GlobalFoundries Tehnologicheskij process v elektronnoj promyshlennosti Spisok mikroelektronnyh proizvodstvPrimechaniyaTSMC Annual Report 2020 20 F TSMC Annual Report 2021 angl TSMC TSM Stock Info Arhivirovannaya kopiya neopr Data obrasheniya 16 sentyabrya 2011 14 avgusta 2014 goda placed by TSMC customers with production set for Q4 include FPGA chips from Altera and Xilinx 3G baseband chipsets and Snapdragon processors from Qualcomm and a new generation of graphic chips from AMD and NVIDIA https www eetimes com apple tsmc to expand foundry ties ot 22 oktyabrya 2020 na Wayback Machine Apple and TSMC have recently entered into a foundry relationship sources said Intel Outsourcing Some Atom Manufacturing to TSMC The Oregonian The Associated Press 2009 03 02 23 dekabrya 2017 Data obrasheniya 14 dekabrya 2012 Intel has worked extensively with Taiwan Semiconductor Manufacturing Co on wireless chips and other products TSMC will make chipsets for Intel ot 11 avgusta 2018 na Wayback Machine TGDaily July 28 2009 TSMC Said to Make Chipset for Intel s Ivy Bridge Platform 14 avgusta 2014 goda China Economic News March 2 2011 Mariya Kolomychenko 2015 03 16 Rossijskij chip podderzhali za rubezhom Baikal Electronics zaklyuchila soglashenie s Synopsys Kommersant 2 aprelya 2015 Data obrasheniya 5 aprelya 2015 Elbrus dlya gossektora Kommersant 16 oktyabrya 2018 goda https books google com books id MPRECYEQT0YC amp pg PA284 amp dq TSMC ot 19 marta 2022 na Wayback Machine 5 5 3 TSMC page 284 TSMC Annual Report 2021 angl Data obrasheniya 2 avgusta 2022 17 avgusta 2022 goda Press Center Top 10 Foundries Post Record 4Q21 Performance for 10th Consecutive Quarter at US 29 55B Says TrendForce TrendForce Market research price trend of DRAM NAND Flash LEDs TFT LCD and green energy PV angl TrendForce Data obrasheniya 17 iyulya 2022 17 iyulya 2022 goda Thomas Alsop Leading semiconductor foundries revenue share worldwide from 2019 to 2021 by quarter angl www statista com statista com 8 marta 2021 Data obrasheniya 5 maya 2021 12 aprelya 2021 goda The IC Foundry Almanac 2009 edition Section III IC Foundry providers nedostupnaya ssylka IC Insights Global Semiconductor Alliance 2009 pages 156 162 Otkrytie zavoda tajvanskoj kompanii TSMC v Arizone zaderzhivaetsya iz za plohogo upravleniya a ne iz za nehvatki kvalificirovannoj rabochej sily v Soedinennyh Shtatah ot 26 avgusta 2023 na Wayback Machine 25 avgusta 2023 TSMC reportedly sees Nvidia orders increase by 60 ot 12 yanvarya 2011 na Wayback Machine the company is also set to expand its 12 inch capacity and expects its monthly capacity to increase from 240 000 units at the end of 2010 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited neopr www tsmc com Data obrasheniya 7 iyunya 2018 4 aprelya 2019 goda Accent TSMC planiruet nachat vypusk produkcii po normam 4 nm v budushem godu Predvaritelnaya versiya tehprocessa uzhe gotova rus iXBT com 25 avgusta 2020 9 sentyabrya 2022 goda TSMC Showcases Leading Technologies at Online Technology Symposium and OIP Ecosystem Forum angl Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 25 avgusta 2020 15 aprelya 2022 goda Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited neopr tsmc com Data obrasheniya 7 iyunya 2018 4 aprelya 2019 goda TSMC Unveils 6 nanometer Process angl TSMC Data obrasheniya 18 aprelya 2019 18 aprelya 2019 goda Plany TSMC mikroshemy s trillionom tranzistorov i 1 nm tehprocess ot 1 yanvarya 2024 na Wayback Machine IEDM 27 dekabrya 2023 TSMC postroit dve novye fabriki dlya massovogo proizvodstva 2 nm chipov Hajtek 22 yanvarya 2024Ssylkitsmc com oficialnyj sajt TSMC angl kit yap Nekotorye amerikanskie sotrudniki TSMC ne vyderzhali zhyostkogo otnosheniya i uvolilis 2024

Дата публикации:
Вершина